主要用途：
研磨晶圓邊緣因鍍膜工藝中造成的粘連導電物質，以及晶圓切割工藝中造成的邊緣表面凸起部位，以避免因晶圓平整度不佳，而在后道下臘、研磨等工藝中產生晶圓破片、暗裂等不良現象，提升產品TTV。

主要功能：
自動上下料、刮邊、清洗、甩干吹干。

主要特點及優勢：
破片率低、設備精度高。