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襯體加熱平臺
襯體加熱平臺
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主要用途:用于加熱晶圓襯體;
一次性可加熱12pcs產品;
加熱溫度室溫~200度可設。
產品詳細
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晶圓加熱載臺
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自動晶圓計數機/COUNT機/自動芯粒計數機
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