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晶圓加熱載臺
晶圓加熱載臺
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主要用途:用于加熱覆于子母環上的藍膜表面的芯粒;
加熱載盤可360度旋轉;
加熱溫度為室溫~80度可設。
產品詳細
上一個:
拋光液混勻機
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襯體加熱平臺
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