用途：研磨LED芯片襯體邊緣因鍍膜工藝中造成的粘連導電物質，以及襯體切割工藝中造成的邊緣表面凸起部位，以避免因襯體平整度不佳，而在后道下臘、研磨等工藝中產生襯體破片、暗裂等不良現象，大大提高了產品的良品率。
特點：發明專利產品，自動化程度高，經設備刮邊后，產品不良率降低20%以上。
設備尺寸：L(1500+640)mm*W1490mm*H1820mm
刮邊速度（可調）：100-150秒/片（參數不同，時間有變化）                                                                                                             
適用晶圓：4寸、6 寸
適合晶圓片尺寸：直徑 100mm、152mm  厚度 650um
刮邊尺寸：A±60(um);A尺寸從60-150可設。
產品固定方式：真空吸附
裝卸方式：產品整盒手動放置與取出
上料區可放置料盒數量：4寸/2只，6寸/1只
下料區可放置料盒數量：4寸/2只，6寸/1只
每只料盒容量：25片晶圓