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         產品中心 > 撕金機Gold tear-off machine 
        
        
        
            
        
                
        撕金機Gold tear-off machine
        
            
        
            
        
                    
          
                    
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        主要用途：通過滾壓藍膜，吸附芯片表面鍍層，達到剝離芯片表面鍍層的功能。
        
                                            
        
                
        
                
        
                    
        
                                                                                            
        
                                    
        
                            
        
            
        
        
        
    
        
    
        
        
        
            
    
        
        
        
                            
                    
        
    
        

        
                                        
        用途：通過滾壓藍膜，吸附芯片表面鍍金，達到剔除芯片表面鍍金的功能。
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                上一個：
                                    半自動貼膜貼片機
                            
        
            
        
                下一個：
                                    沒有了                            
        
        
        
            
                
        
    
        
    
        
        
        
                                            
        
    
        

        


         
        
        
    
        
    
        
         
    
        

        


        










 





 

 

久久四十路五十路

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